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    • 研祥主板研祥EPE總線結構主板JMB-6811
    • 研祥主板研祥EPE總線結構主板JMB-6811
    產品名稱:

    研祥主板研祥EPE總線結構主板JMB-6811

    產品類別: JMB-6811
    加固EPE半長卡主板
    ◆采用In 低功耗、高速芯片組QM57,集成高清、動態高速顯卡

    ◆采用了EVOC EHE 1.0總線規范,實現了與擴展底板的可靠連接

    ◆I/O接口模塊化設計,通過排線與機箱后面板I/O轉接板連接

    ◆板載CPU、內存,抗振性能高,適合車載、機載等應用

    ◆選用寬溫、低功耗器件,保證產品在惡劣環境下可正常工作
    • 詳細內容

     

    產品概述

    • JMB-6811是一款采用EVOC EHE 1.0總線規范的加固型半長板卡,采用In 低功耗、高速芯片組QM57,集成高清、動態高速顯,支持板載32nm In® Core™ i5、i7系列CPU;板載2G DDR3 1066MH內存,1個SO-DIMM擴展,zui大可到6GB;支持PCI-E和PCI總線擴展。主板提供4個SATAⅡ接口,支持RAID功能,10個USB口2.0接口,2個串口;板載2個千兆以太網控制器,HDA聲卡,提供MIC-in,Line-in,Line-out。
       
    • 該主板采用了EVOC EHE 1.0總線規范,通過擴展底板,可實現PCI-E和PCI總線擴展; I/O接口模塊化設計,可通過FPC將信號引到機箱的I/O板上和顯示器上,從而減少了機箱內的連線,使走線簡潔,信號連接可靠,維修方便;I/O接口模塊化設計,可以做到航空插頭與商用PC接口可選
       
    • 該主板采用采用寬溫、板載原器件,EVOC EHE 1.0總線規范,保證了主板的可靠工作,特別適合有擴展需求的上架型加固計算機,加固便攜機使用;產品環境性能與EMC性能較高,可滿足*車載,*機載、*艦載以及野外探測等惡劣環境應用要求,所以也可做為這類應用產品的嵌入式主板使用。

    產品規格

    • 處理器: 板載In® Core™ i5-520M/2.40GHz/FSB 1066M/35W/ PGA988
       
    • 芯片組: In QM57
       
    • 顯示接口: 支持24位雙通道LVDS(在板針座引出);VGA、LVDS組合雙顯
       
    • 系統內存: 板載2GB DDR3 800/1066MHz,1個204P SO-DIMM擴展槽
       
    • 存貯配置: 4個SATAⅡ接口(主板2個,底板2個),支持RAID 0,1,5,10 。
       
    • USB接口: zui多支持10個USB2.0(2個底板針座引出)
       
    • 網絡配置: 2個 10/100/1000M自適應網口,LAN1支持遠程喚醒功能.
       
    • 聲卡配置: HD AUDIO音頻輸出;MIC-in,Line-in,Line-out.
       
    • SIO接口: SI/O:W83627DHG-P,2個RS-232/422/485,COM1支持喚醒,PS/2接口(主板針座再引出一個);LPC針座引出,方便擴展COM口3-4。
       
    • 硬件監控: 監測系統狀態、電壓、溫度、風扇速度等
       
    • 數字I/O: 8位數字I/O,默認4-DI/4-DO
       
    • 總線擴展: EHE1.0可通過底板,擴展1個PCI-E*16,4個PCI-E*1,4 個PCI槽,
       
    • 電源供電: 底板主板均支持ATX供電模式,須要支持AC上電自動開機功能。
       
    • 工作溫度:-30~75℃
       
    • 存儲溫度:-40℃~80℃
       
    • MTBF/ ≥20000h
       
    • BIOS支持: AMI BIOS
       
    • 操作系統: 支持WIN7/XP、XPE和Linux。
       
    • 驅動支持: 主板相關功能的驅動:聲卡/VGA/LAN /GPIO。


     

    訂購信息

    料號型號描述
     研祥JMB-6811研祥EHE 1.0加固半長卡/i5-520M 2.4G/QM57/2GB DDR3 1066M板載/VGA, LVDS組合雙顯/RAID,整板三防處理

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